新闻动态

  • 瀚天天成荣登“中国半导体企业创新榜 2023”

    11月28日上午,《中国半导体企业创新榜 2023》隆重发布,瀚天天成公司荣登“化合物半导体领军企业榜”,成为成功入选该榜单的八家企业之一。

    624 2023-11-29
  • 瀚天天成碳化硅外延晶片产品荣获第十八届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项

    9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。瀚天天成电子科技 (厦门) 股份有限公司的宽禁带半导体碳化硅外延片,凭借过硬的产品品质和优秀的市场美誉度在285家企业的398款参赛产品中脱颖而出,荣获第十八届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项。

    163 2023-09-23
  • 瀚天天成主导编写的全球首个碳化硅半导体外延晶片SEMI国际标准正式发布

    今年第二季度,国际半导体产业协会(SEMI)正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》(Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer)。此标准由瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司主导编写,由中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写,历时近三年时间。近日,我司喜获国际半导体产业协会(SEMI)颁发的荣誉牌匾和标准发布证书。

    210 2023-08-22